本文主要講解關于硅片超聲波清洗機的主要應用

更新時間：2025-06-30

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　　硅片超聲波清洗機是一種用于半導體制造和光伏電池生產中硅片表面污染物清除的工業級設備。其主要功能是通過超聲波技術去除硅片表面的有機物、顆粒、金屬雜質及氧化層等污染物，同時保持晶片表面特性不受損‌。

　　硅片超聲波清洗機利用超聲波在液體中傳播時產生的壓強波動，形成微小氣泡并在瞬間崩潰時釋放出強烈沖擊力，將污物從硅片表面剝離‌。適用于帶有復雜幾何形狀的硅片‌。

　　硅片超聲波清洗機廣泛應用于半導體制造過程中的硅片晶圓及相關器皿的表面污染物清除，適用于擴散前、光刻后、氧化前等關鍵環節的清洗需求‌。在光伏電池生產中，該設備以其微米級的清洗精度和智能化的工藝控制，成為硅片制造環節的關鍵裝備，能夠有效去除切割損傷層、微米級雜質及有機物污染‌。

　　硅片超聲波清洗機的工作原理‌主要依賴于‌超聲波空化效應‌。當超聲波發生器產生高頻振動時，清洗液中的氣泡會迅速膨脹并破裂，這個過程會產生瞬時高溫和高壓沖擊波，從而剝離硅片表面的污染物‌。具體來說，超聲波空化效應在清洗液中產生數百萬個微小氣泡，這些氣泡在破裂時會釋放出大的能量，有效去除硅片表面的顆粒、殘留光刻膠或氧化層‌。

　　硅片超聲清洗機的核心原理基于超聲波空化作用：

　　超聲波發生器產生高頻電信號(頻率范圍通常為20kHz-120kHz)，通過換能器轉化為機械振動，在清洗液中形成無數微小氣泡。

　　氣泡在聲壓作用下快速膨脹并破裂，產生局部高溫(約5000K)和高壓(約1000atm)，形成沖擊波，剝離硅片表面的有機物、顆粒、金屬雜質及自然氧化層。

　　高頻超聲(40kHz以上)適用于小顆粒污垢清洗，避免損傷硅片表面；低頻超聲(20-40kHz)則更適合去除頑固污染物。